Блогер szslg в Х сообщил, что следующий флагман Huawei Mate 90 будет оснащён чипом Kirin 9050, производительность которого заметно превышает таковую у предшественников.
Процессор будет использовать новейшую технологию трёхмерного логического складывания, которую анонсировала Хэ Тинбо, президент отдела Huawei по полупроводниковому бизнесу.
Суть технологии заключается в увеличении плотности транзисторов за счёт вертикальной укладки компонентов, что позволяет поднять производительность даже без использования современных техпроцессов. По сравнению с предыдущим поколением плотность транзисторов увеличилась более чем на 50%.
По словам блогера, текущая ревизия чипа уже превосходит Apple A18 и практически соответствует 3-нм чипам от TSMC.
Под вопросом остаётся тепловыделение: аналитики отрасли сообщают, что такой подход приводит к повышенному нагреву процессоров, поэтому для достижения максимальной производительности над вопросом охлаждения нужно думать особенно тщательно.
Источник
