Инсайдер Moore’s Law Is Dead опубликовал новую порцию информации о начинке грядущей игровой консоли PlayStation 6.
Приставка должна получить чип AMD под кодовым названием Orion. Размер его монолитного кристалла, по данным источника, составит 280 мм. Производить решение планируют по технологии 3 нм от TSMC. TDP APU (CPU + GPU) составит 160 Вт. Sony может сэкономить на БП, охлаждении и корпусе, поскольку придётся рассеивать не так уж и много тепла. Для сравнения, у PS5 Pro TDP — 200-240 Вт.
CPU якобы получит 7/8 ядер Zen 6c и ещё два ядра Zen 6 LP для OC. Встроенная графика будет сделана на пока ещё не представленной архитектуре AMD RDNA 5. GPU получит 52/54 вычислительных блока и частоту от 2,6 до 3 ГГц.
Также Moore’s Law Is Dead упоминает 160-битный контроллер памяти с поддержкой до 40 ГБ GDDR7 (32 Гбит/с), но это не значит, что именно столько памяти будет использовано. Sony может установить поменьше.
Производительность в растеризации должна быть до трёх раз выше, чем у PS5. Быстродействие в задачах с трассировкой может увеличиться в 6-12 раз. На это и будет сделана основная ставка.
В среднем новая консоль должна быть примерно в 4-8 раз быстрее базовой PS5. При этом новая Xbox на чипе AMD Magnus якобы будет на 25% мощнее. Однако из-за особенностей конструкции устройство Microsoft может стоить ощутимо дороже конкурента.
PS6 предложит обратную совместимость с PS4 и PS5, но не с PS3. Старт производства новинки ожидается в середине 2027 года. Продажи могут начаться в конце того же года.
Источник